Solder Mask 與 Paste Mask 的差別

1. 就字面意義來說 Solder Mask (防焊層)就是要把焊接(電氣)層遮掉, Paste Mask 則是要把護膠層遮掉,兩者使用時機並不同, 前者用在 PCB 製程, 後者用於主機板組立製程(PCBA)開鋼板.
2. 在 PCB 的製程中,一塊銅箔基板,為了要線路化,會貼上阻光膠,然後將 Solder Mask 底片放到含阻光膠的銅箔基板上,用紫外線曝光,經過紫外線曝曬,未遮住的地方就能用洗滌劑把該處阻光膠清除,留下的殘膠位置就是線路圖,接者將曝光洗滌過線路板放入強酸池加以蝕刻,曝光部位洗除後只會留下線路圖.
3. 主機板組立時為了要讓 SMT 零件上件,須先刷一層錫膏黏上零件, 因此要用 Paste Mask 層去製作鋼板,將鋼板對準 PCB 後在開孔處刷上一層錫膏,經過熱處理錫膏熔化貼合就能完成 SMT 製程
4. 因此 Solder Mask 是用於 pcb 的線路化製程. 而 Paste Mask 是在 PCBA 開 SMD PAD 的鋼板用的, 開孔大小可根據經驗適時加以調整.